開關(guān)陰離子遷移的介紹
發(fā)布時(shí)間：2017-01-04 點(diǎn)擊次數(shù)：次
相信大家一定很少聽到銀離子遷移的這個(gè)名詞，作為撥動(dòng)開關(guān)廠家的專業(yè)銷售人員也是很少遇到有這客戶這樣要求的。想要知道客戶為什么會(huì)這樣要求？那么我們就要先了解它的原理和作用，既然要做這個(gè)測試想必就是要防止一些不定因素或者產(chǎn)品的穩(wěn)定性來考慮。
什么是銀離子遷移？銀遷移是指在存在直流電壓梯度的潮濕環(huán)境中，水分子滲入含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子和氫氧根離子?；瘜W(xué)式：H20→H++OH-。
銀在電場及氫氧根離子的作用下，離解產(chǎn)生銀離子，并產(chǎn)生下列可逆反應(yīng)：
在電場的作用下，銀離子從高電位向低電位遷移，并形成絮狀或枝蔓狀擴(kuò)展，在高低電位相連的邊界上形成黑色氧化銀。通過著名的水滴試驗(yàn)可以很清楚地觀察到銀遷移現(xiàn)象。水滴試驗(yàn)十分簡單，在相距很近的含銀的導(dǎo)體間滴上水滴，同時(shí)加上直流偏置電壓就可以觀察到銀離子遷移現(xiàn)象。
銀離子的遷移會(huì)造成無電氣連接的導(dǎo)體間形成旁路，造成絕緣下降乃至短路。除導(dǎo)體組份中含銀外，導(dǎo)致銀遷移產(chǎn)生的因素還有：基板吸潮；相鄰近導(dǎo)體間存在直流電壓，導(dǎo)體間隔愈近，電壓愈高愈容易產(chǎn)生；偏置時(shí)間；環(huán)境濕度水平；存在離子或有沾污物吸附；表面涂覆物的特性等。
銀遷移造成旁路引起失效有以下特征：
在高濕存在偏壓的情況下產(chǎn)生；銀離子遷移發(fā)生后在導(dǎo)體間留下殘留物，在干燥后仍存在旁路電阻，但其伏-安特性是非線性的，同時(shí)具有不穩(wěn)定和不可重復(fù)的特點(diǎn)。這與表面有導(dǎo)電離子沾污的情況相類似。
銀遷移是一個(gè)早已為業(yè)界所熟知的現(xiàn)象，是完全可預(yù)防的：在布局、布線設(shè)計(jì)時(shí)避免細(xì)間距相鄰導(dǎo)體間直流電位差過高；制造表面保護(hù)層避免水汽滲入含銀導(dǎo)體。對產(chǎn)品使用環(huán)境特別嚴(yán)酷的(如接近100%RH，85℃)可將整個(gè)電路板浸封或涂覆來進(jìn)行保護(hù)。此外，焊接后清洗基板上助焊劑殘留物，亦可防止表面有導(dǎo)電離子沾污。
撥動(dòng)開關(guān)銀離子遷移測試：
銀遷移測試條件：保持開關(guān)常開狀態(tài)，在常開開關(guān)端子之間施加DC 3 5V電壓放置于溫度85℃ 濕度85%的環(huán)境中120小時(shí)，判定標(biāo)準(zhǔn)：產(chǎn)品電氣性能和機(jī)械性能均無異常；常開開關(guān)；端子之間PCB面無霧狀物（銀離子遷移產(chǎn)物）。http://www.dkkgc.com/
