輕觸開(kāi)關(guān)的封裝和焊接方法介紹
發(fā)布時(shí)間：2019-05-30 點(diǎn)擊次數(shù)：次
今天給大家介紹輕觸開(kāi)關(guān)的封裝和焊接方法，具體的細(xì)節(jié)我們?cè)谙旅娼o大家詳細(xì)的介紹一下。
輕觸開(kāi)關(guān)的很廣泛，使用輕觸開(kāi)關(guān)只要手松開(kāi)，它就會(huì)自動(dòng)斷開(kāi)，目前在數(shù)碼產(chǎn)品、家用電器、激光筆按鍵、電腦產(chǎn)品等方面都有應(yīng)用，那么輕觸開(kāi)關(guān)要如何封裝及焊接呢?我們一起來(lái)了解一下。
輕觸開(kāi)關(guān)的封裝及焊接方法：
1.插腳的波峰焊，優(yōu)點(diǎn)價(jià)格低，省時(shí)省力;缺點(diǎn)是隨著目前元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。
輕觸開(kāi)關(guān)的封裝及焊接方法
2.貼片的回流焊，這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制;缺點(diǎn)是焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強(qiáng)烈的，會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在溶融時(shí)如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會(huì)形成滯留焊料球。
3.手工一個(gè)個(gè)焊，優(yōu)點(diǎn)是可以精確的把握每一個(gè)元器件的焊接，缺點(diǎn)是過(guò)于費(fèi)時(shí)費(fèi)力。
輕觸開(kāi)關(guān)的封裝及焊接方法就給大家介紹到這里了，想要定制輕觸開(kāi)關(guān)的朋友可以聯(lián)系我們的在線(xiàn)客服。
